二、弧焊焊接用的保护气体有气、或者---气。弧焊焊接用常用的惰性气体是气。它是一种无色无味的气体，在空气的含量为0.935%（按体积计算），的沸点为－186℃，介于氧和---的沸点之间。气是氧气厂分馏液态空气制取氧气时的副产品。气是一种比较理想的保护气体，比空气密度大25%，在平焊时有利于对焊接电弧进行保护，降低了保护气体的消耗。
从物理性质上而言，---气的密度为0.1786g/l，而氮气为1.251 g/l，---气和氮气相比自然是---气更轻，所以我们可以使用---气作为---的填充气体，除了氢气之外也就是---气能够飘浮在天空。不过如果只是为安全考虑，并不需要考虑能否漂浮的话，高纯---标准，工业---气和氮气都可以充装气球，老河口高纯---，并且氮气经济实惠。此外---气的沸点是已知所有物质中低的，所以尽管---气和氮气能够制冷，但是制冷效果肯定是---气---!而实际情况是液---是许多---温物理实验中无法替代的制冷剂，高纯---价格，而氮气制冷则通常用在液氮挥发的过程中，大量吸收热量，从而有了制冷效果，但是气态氮气不具备制冷能力。
需求增速快以半导体行业为例，2015年全球半导体行业市场规模达到3，960亿美元，2011年至2015年的复合增长率达到4.3%，未来五年，随着数据处理、汽车电子、物联网等行业的发展带来更多的需求，半导体行业产值预期增速会加快，到2020年达到5，080亿美元，2015-2020符合增长率达到5.1%。
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